工信部批复组建国家高性能医疗器械创新中心

工信部批复组建国家高性能医疗器械创新中心2020-05-09 12:31:53 工业和信息化部批准成立国家高性能医疗器械创新中心2020-05-09 10:15:46@

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工业和信息化部批准成立国家高性能医疗器械创新中心、国家集成电路特性工艺和封装测试创新中心

2020年5月6日颁布

最近,工业和信息化部批准成立国家高性能医疗器械创新中心和国家集成电路特性工艺和封装测试创新中心。

高性能医疗器械技术门槛高,学科多,附加值高,发展前景广阔,在医学临床诊断和健康保护中发挥着关键作用。目前,我国医疗器械的创新和发展仍面临着基础材料、核心设备和部件、先进技术、智能系统等发展瓶颈。

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国家高性能医疗器械创新中心由深圳高性能医疗器械国家研究院有限公司组建,股东包括经络生物、UIH医药、仙剑科技、中国科学院深圳先进技术研究所、哈尔滨工业大学等重点行业单位。

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Innovation Center将聚焦预防、诊断、治疗和康复领域对高性能医疗器械的需求,聚焦高端医学影像、体外诊断和生命体征监测、高级治疗、植入式介入器械、康复和健康信息等关键方向,力争突破原则和技术、关键材料、关键器械、系统和产品的研发和产业化链条。 从而扎实推进医疗器械领域创新体系建设,提高我国高端医疗器械生产制造和整体产业水平。

集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性基础主导产业,而特色技术和封装测试是产业发展的重要领域。国家集成电路特性工艺及封装测试创新中心由江苏华金半导体封装研究中心有限公司组建,股东包括集成电路封装测试及材料领域的重点企业和研究机构,如中国科学院长电科技、通福微电子、天水华天、深南电路、苏州晶体及微电子研究所等。

创新中心将充分发挥其以往在先进封装和系统集成领域的技术积累,着眼于中国集成电路产业的结构调整和创新发展需求,构建以企业为主体、产学研相结合的创新体系,突破集成电路特性技术和封装测试领域的关键共性技术,构建行业共性技术研发平台和人才培养基地,推动中国集成电路产业的创新发展。

下一步,工业和信息化部将加强对两个国家级制造业创新中心的监管和指导,与相关地区共同推进创新中心建设,不断提升技术创新能力和产业服务能力,为制造业重点领域的高质量发展提供有力支持。

第一届大赛

第三届中国医疗器械创新创业大赛(CMDDEC2020)

第一届展览会

2020医疗器械创新与服务展览会(MISE2020)

三大主题论坛

第十届中国医疗器械峰会论坛(DeviceChina 020)

2020中国国际医疗器械创新论坛(CMIF2020)

2020中国医疗器械转型医学在创新服务论坛(TMIS2020)联系我们

李佳:17712667873

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中国医疗器械创新服务中心

标签:     作者:dadiao | 分类:└财经 | 浏览:4 | 评论:0

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