工信部批复组建医疗器械和集成电路两个国家创新中心

工信部批复组建医疗器械和集成电路两个国家创新中心2020-05-07 20:32:23 工业和信息化部批准建立两个国家医疗设备和集成电路创新中心2020-05-07 19336015:36 来源* * *

5月6日,工业和信息化部(MIIT)在官方网站上宣布,MIIT最近批准成立国家高性能医疗设备创新中心和国家集成电路特性工艺和封装测试创新中心。

工业和信息化部官方网站显示,国家高性能医疗器械创新中心将由深圳国家高性能医疗器械研究所有限公司组建,其股东包括经络生物、UIH医药、仙剑科技、中国科学院深圳先进技术研究所、哈尔滨工业大学等重点行业单位。创新中心将重点关注预防、诊断、治疗和康复领域对高性能医疗设备的需求,重点关注高端医学影像、体外诊断和生命体征监测、高级治疗、植入式介入设备、康复和健康信息等。努力突破原则和技术、关键材料、关键设备、系统和产品的研发和产业化链条,扎实推进医疗器械领域创新体系建设,提升我国高端医疗器械生产制造和整体产业水平。

据了解,高性能医疗器械技术门槛高,学科多,附加值高,发展前景广阔,在医学临床诊断和医疗保健中发挥着关键作用。目前,我国医疗器械的创新和发展仍面临着基础材料、核心设备和部件、先进技术、智能系统等发展瓶颈。

国家集成电路特性工艺及封装测试创新中心由江苏华金半导体封装研究中心有限公司成立,股东包括集成电路封装测试及材料领域的重点企业和研究机构,如中国科学院长电科技、通福微电子、天水华天、深南电路、苏州晶体及微电子研究所等。

工业和信息化部指出,创新中心将充分发挥其以往在先进封装和系统集成领域的技术积累,着眼于中国集成电路产业的结构调整和创新发展需求,构建以企业为主体、产学研结合的创新体系, 突破集成电路特性技术和封装测试领域的关键共性技术,构建行业共性技术研发平台和人才培养基地,推动中国集成电路产业创新发展。

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标签:     作者:dadiao | 分类:└社会 | 浏览:10 | 评论:0

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